相变导热绝缘材料是导热材料中的一种新型工业材料,这种材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的,性能优异、可靠。
适合各种环境和要求,对可能出现的导热问题都有妥善的对策,对设备的高度集成,以及超小超薄提供了有力的帮助,该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中,提高了产品的可靠性。
相变导热绝缘材料利用基材的特性,在工作温度中发生相变,从而使材料更加贴合接触表面,同时也获得了超低的热阻,更加彻底的进行热量传递,是CPU、模块电源等重要器件的可靠选择。
相变导热绝缘材料主要用于高性能的微处理器和要求热阻极低的发热元件,以确保良好散热。相变导热绝缘材料在大约45~50℃时会发生相变。并在压力作用下流进并填充发热体和散热器之间的不规则间隙,挤走空气,以形成良好导热的界面。
广泛应用于微处理器、存储模块和高速缓冲存储器芯片、DC/DC转换器、IGBT和其它的功率模块、功率半导体器件、固态继电器、桥式整流器等。